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  • 联电Q3税后净利攀近五季新高,Q4晶圆出货估季增1成

    2020-07-31
    展望第四季,联电预期,根据客户的预测,整体业务前景将维持稳健,今年第四季晶圆出货量可望季增10%,以美元计平均销售单价(ASP)估持平,毛利率估约15%,整体产能利用率接近90%,今年资本支出约7亿美元。

    联电总经理王石表示,公司第三季晶圆专工营收达到377.3亿元,较上季成长4.8%,营业净利率为6.9%;整体的产能利用率也增加至91%,出货量为181万片约当八吋晶圆;第三季驱动晶圆需求增强的力量主要係来自无线通信市场,包括WiFi、射频开关和电源管理晶片等产品的库存回补所致。

    王石进一步指出,联电10月起取得MIFS公司的所有股权,这是一座位于日本的十二吋晶圆厂,为客户提供90、65和40奈米製程的产品,亦使联电市佔率增加10%;这座厂符合公司专注于特殊技术的发展与长期成长的规画,并已更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd.(USJC)。

    随着USJC的加入,不仅提升联电在晶圆专工市场的市佔率,并且藉此扩大了联电广泛的特殊及逻辑技术、创造业务的综效,让日本当地及全球各地的客户都能从这规模经济中获益。

    展望第四季,王石表示,根据客户的预测,整体业务前景将维持稳健,这主要来自于通讯和电脑市场领域新产品的布建以及存货回补,而导致对晶片的持续需求;这些推出的产品包括在5G智慧型手机中所使用的射频晶片、OLED驱动晶片以及用于电脑周边和固态硬碟的电源管理晶片;希望随着这些产品的推出,使联电能够在5G无线通讯设备以及非挥发记忆体应用中,进一步赢得市佔率。

    联电强调,未来将持续执行公司策略,专注于成熟製程的特殊和逻辑技术的业务扩展,为客户提供世界级的服务;凭藉着联电在半导体产业的规模经济以及在晶圆专工技术上的核心实力,期望透过提供客户差异化製造解决方案的多样选择,确保公司能掌握新的商机。



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